Kit Stencil BGA para Celulares Samsung 14 peças
- S4, S5, S6, S7, S8
- S6 EDGE, S7 EDGE, S8 EDGE
- NOTE 3, NOTE 4, NOTE 5, NOTE, 6, NOTE 7, NOTE 8

- Kit dos Stencil para Celulares Samsung
- Suportam Calor
- Podem ser usados com esferas ou com solda em pasta (estanho em pasta)
- Estes Stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
- Suportam calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
- As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C.
- Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao utilizar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
- Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.